我們在中國內地和專門的生産pcb工廠合作，産品廣泛應用于：手機、電子電器、led、汽車、智能家居和醫療等行業具有設計開發和加工能力，可以按客人提出的要求提供全套方案和産品服務。

 制程能力

一、類型加工能力說明

最高層數 16 批量加工能力1-12層，樣品加工能力1-16層

表面處理 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沈金、沈銀、OSP、金手指、選擇性沈金，電鍍金，HAL

板厚範圍 0.4-3.5mm 常規板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5

板厚公差 

T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm，實物板厚爲1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差 

T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實物板厚爲0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材類型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益A級料、高TG

二、鑽孔

類型加工能力說明

最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.5mm

最小孔徑 

機械鑽 0.2mm 條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差爲±0.075mm

最小槽孔孔徑 

機械鑽 0.6mm 槽孔孔徑的公差爲±0.1mm

最小孔徑 

鐳射鑽 0.1mm 激光鑽孔的公差爲±0.01mm

最小孔距 

機械鑽 ≥0.2mm 機械鑽孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm

郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個

塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

三、工藝

類型加工能力說明

抗剝強度 ≥2.0N/cm 

阻燃性 94V-0 

阻抗類型 單端，差分

共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐

特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

四、設計軟件

軟件名稱——說明

Pads軟件 Hatch方式鋪銅 

最小填充焊盤 工廠采用的是還原鋪銅 

最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小于0.0254mm

Protel 99se 特殊D碼 

板外物體 資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 

在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

Altium Designer 版本問題 

字體問題 請注明使用的軟件版本號 

特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

Protel/dxp 

軟件中開窗層 Solder層 請不要誤放到paste層，華強PCB對paste層是不做處理的